由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會」，今年聚焦AI人工智慧的科技革新，邀請英特爾、NVIDIA、台積電、意法半導體、日本東京工業大學等60位專家，分享半導體產業最新技術，會中也揭曉2024 ERSO Award四位得主，包括環球晶圓董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令、美超微創辦人梁見後，表彰他們的傑出貢獻。
潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，今年4位得主來自高階晶圓製造、半導體設備、雲端軟體、伺服器製造等領域，希望讓有貢獻的企業家，被國際看見。
大會主席也是工研院電子與光電系統研究所的所長張世杰表示，半導體的製造與封裝因AI風潮受矚目，台灣品牌廠商應趁機展現影響力。
所長張世杰也提到，工研院不但研發出協助AI晶片散熱的奈米技術蓋板，光傳輸的矽光子晶片製造到研發，提供業界一條龍服務，協助台灣廠商持續領先。
從今年VSLI重要議題，可以發現產業為了更高速的運算、更低的能耗，許多製程技術向上推進，工研院表示將致力建構半導體上下游開發能量，產業升級，搶攻下一世代商機。